Крупнейшие производители чипов поддержали развитие High-NA литографии
Samsung, TSMC и Intel поддержали планы перехода на 12-дюймовые фотошаблоны для High-NA EUV. ASML оценивает возможный прирост пропускной способности в 40%, а опытная линия ожидается к 2031 году.
Зачем увеличивать фотошаблон
ASML, единственный поставщик EUV-литографов, добилась поддержки крупнейших заказчиков для следующего этапа High-NA EUV. По данным Bloomberg, Samsung намерена применять такие машины в массовом производстве с 2028 года, TSMC — с 2030-го; Intel уже использует оборудование. Одна установка может стоить до 400 млн долларов.
План предполагает переход от стандартного фотошаблона диаметром 6 дюймов к 12-дюймовому. Фотошаблон несёт рисунок схемы, который свет переносит на кремниевую пластину. Более крупный шаблон позволяет за одну экспозицию обработать большую область. По оценке технического руководителя ASML Марко Питерса, согласованный переход может увеличить пропускную способность High-NA машин на 40% и упростить проектирование.
ASML и TSMC планируют создать тестовую линию для 12-дюймовых шаблонов к 2031 году, а производственное применение ожидается с 2033-го. Ранее TSMC считала, что рост производительности пока не оправдывает дополнительные расходы. На компанию приходится около 16% выручки ASML. Samsung также планирует использовать High-NA для выпуска чипов памяти с 2028 года.
Параллельная работа Китая над DUV
Отдельно Financial Times описывает усилия Huawei по развитию китайской цепочки литографического оборудования на фоне западных экспортных ограничений. Эта инициатива сосредоточена на DUV-литографии с длиной волны 193 нанометра; EUV использует 13,5 нанометра и позволяет формировать более мелкие структуры. Многократное экспонирование помогает DUV выпускать более сложные чипы, но требует больше операций и затрат.
Шанхайская Yuliangsheng тестирует свою DUV-систему на линиях SMIC и Huawei, пока для менее сложных полупроводников, и рассчитывает изготовить 12 установок до конца года. Компания остаётся далеко позади ASML. Среди узких мест — проекционная оптика и источники света. Связь Yuliangsheng с SiCarrier и близость последней к Huawei описаны FT; Huawei эту связь отрицает.